Corning Life Sciences Product Selection Guide J22-J23(192-193)

概要

  1. マイクロプレート
  2. 参考資料
  1. J22
  2. J23

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マイクロプレートマイクロプレートJ22www.corning.com/lifesciences参考資料Corning®マイクロプレートの表面特性とアプリケーション表面用途結合様式特性の例性能基準生化学的アッセイノンバインディングサーフェイス(NBS)・SPAアッセイ・ホモジニアスアッセイなし-疎水性およびイオン両結合を阻害タンパク質と核酸の結合を阻害(<2ng/cm²)未処理ポリスチレンと比較して非特異的結合を95%阻害無処理(中結合型)ポリスチレン・ホモジニアス(HO)およびヘテロジニアス(HT)アッセイ疎水結合大きな生体分子(>20kDa)を大規模または多数の疎水領域に結合96ウェル透明:ウェル間CV≤5%96ウェル黒:ウェル間CV≤15%(HT)ウェル間CV≤3%(HO)96ウェル白:ウェル間CV≤8%(HT)ウェル間CV≤5%(HO)384ウェル透明:ウェル間CV≤10%(HT)384ウェル黒および白:ウェル間CV≤15%(HT)ウェル間CV≤5%(HO)高結合型ポリスチレン・ELISAおよびその他のヘテロジニアスアッセイ疎水性およびイオン相互作用(陰電荷)疎水性領域を持つ持たないに関わらず、陽電荷をもつ中~大きな生体分子(>10kDa)の結合を改善96ウェル透明:ウェル間CV≤3%96ウェル黒:ウェル間CV≤8%96ウェル白:ウェル間CV≤10%384ウェル透明:ウェル間CV≤10%384ウェル黒および白:ウェル間CV≤15%CorningDNA-BIND®・ハイブリダイゼーションアッセイおよび固相PCRのためアミノ化されたDNAを固定・ペプチドおよび他の1級アミンを含む分子の固定NOS基への結合を通じたアミン基への共有結合固定化アミン基を持つ小~中サイズの生体分子、特にDNACV≤15%スルフヒドリル-バインド・部位特異的に方向揃えを必要とする特定の生体分子(特に抗体)のアッセイマレイミド基上のSH部分を通じた共有結合固定化アクセス可能なスルフヒドリル基または還元可能なジスルフィド結合を持つ生体分子CV≤15%活性化/非活性化≥2.0活性化=還元されたジスルフィド結合カルボ-バインド・酵素または免疫活性を維持しながら部位特異的に方向揃えを必要とする特定の生体分子(酸化された抗体、炭水化物、およびグルコシル化されたタンパク)のアッセイ水酸基への結合を通じた共有結合固定化過ヨウ素酸塩活性化のための糖鎖を持つ生体分子CV≤15%活性化/非活性化≥3.0活性化=過ヨウ素酸塩活性化セルベースアッセイ細胞培養表面処理・足場依存型の標準的細胞系を使ったアッセイ親水性およびイオン相互作用(陰電荷)細胞の接着と結合が可能≥95%の細胞密集度(足場依存型の細胞系)CorningCellBIND®surface・接着しにくい細胞のアッセイ・洗浄時にも細胞の接着を維持親水性およびイオン相互作用(陰電荷)細胞の均一な接着とポリスチレンへの結合を向上96ウェルプレート:CV≤10%細胞ありのウェル/細胞なしのウェル―MTSアッセイから2倍の結果384ウェルプレート:CV≤20%:細胞ありのウェル/細胞なしのウェル―MTSアッセイから2倍の結果ポリ-D-リジンコート・接着しにくい細胞のアッセイ・洗浄時にも細胞の接着を維持親水性およびイオン相互作用(陽電荷)細胞の接着と結合を向上96ウェル:CV≤15%;PDL/TCT≤2.0血清フリーHEK細胞384ウェル:CV≤20%;PDL/TCT≥1.5血清フリーHEK細胞超低接着表面・細胞の接着を防止しなければならないアッセイ・ハイブリドーマ作成と限界希釈法によるクローン単離非イオンのハイドロゲルがイオンおよび疎水性結合を抑制細胞の接着と結合を抑制細胞接着を≥95%抑制
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マイクロプレートマイクロプレートJ23www.corning.com/lifesciencesCorning®マイクロプレートの表面処理の選択コーニングでは、様々な修飾を施した表面のポリスチレン製マイクロプレートを提供しています。これらの表面は細胞、タンパク質、核酸、その他の生体分子の結合や固定化をサポートします。表面処理の選択マイクロプレートのフォーマット表面処理96ウェル96ウェルストリップウェル96ウェル(ハーフエリア)384ウェル384ウェル(ローボリューム)1536ウェルジェネラルアッセイ用無処理(中結合)■■■■■■高結合■■■■■ノンバインディング(NBS)■■■■■スルフヒドリル-バインド(Sulfhydryl-BIND)■■カルボ-バインド(Carbo-BIND)■■CorningDNA-BIND®■■細胞培養用細胞培養表面(TC)■■■■■■超低接着表面■■■CorningCellBIND®surface■■■ポリ-D-リジンコート■■コラーゲンIコート■■■マルチコート■■

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